1.特点

• 厚度范围：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）

• 薄膜工艺制作

• 陶瓷基材

• 适用金丝键合

  
  

 2.产品应用

• 用于散热、支撑器件、金色键合、电流短路。

• 射频微波毫米波通讯

• 光通讯

• LED散热基座